使用电子胶时，若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。电子胶中毒一般发生在加成型电子胶上，中毒后电子胶会出现不固化的现象，所以使用加成型电子胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型电子胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化现象。常用的电子胶清洗剂主要有酒精、丙同、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。由于冬天气温很低，造成电子胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25摄氏度烘箱里固化。电子胶可以用于电力、电子、电器、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。西安像素筒灯电子胶
电子胶具有优越的高低温性能；低应力；抗震性能好；低的压缩长时间变形性；优越的电性能；优异的耐候性，在室外的使用寿命可达20年以上；低表面张力，优异的润湿性能；环境友好，很多产品通过了FDA的论证；不易燃，燃烧时不放热，几乎无有害物放出。电子胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。多为硬性，也有少部分软性。较大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高。广西气候控制电子胶怎样选择适合的灌封电子胶？
灌封电子胶是一种流动性的液体胶，常用于各类电子元器件上，起到阻燃、防水抗震的效果，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉杜绝漏胶、漏流状况的发作，这不只是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，而且在灌封之前，必须将需求灌封的电子元器件清洗洁净，因为在电子元器件制造过程中会运用到助焊剂，助焊剂的主要成分为松香，如果电子元器件清洗不洁净，在上面残留了松香，就会使PT铂催化剂发生“中毒”现象，然后使电子灌封胶不固化。
在使用中我们对电子胶水的耐水性比较关注，因为耐水性如何会直接影响粘接后的使用效果，低聚物是电子胶水的主要树脂，所以低聚物如果能具有很好的耐水性，可以很大程度上提高电子胶耐水性。单体稀释剂（简称“单体”），主要作用能够溶解和调节电子胶水的粘度，对胶水的固化速度和性能有一定影响。电子胶单体的耐水性如何，会直接影响电子胶的耐水性。附着力促进剂也是影响电子胶耐水性的一个重要因素，其主要作用是提高粘接材料的粘接强度，一旦胶水对材料的附着力不好，会间接降低电子胶水的耐水性，所以附着力也是影响电子胶水耐水性的一个主要因素。灌封电子胶有什么作用？
电子胶施胶过程只需在施胶表面清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、丙同和甲乙酮等。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结，但是对通常粘结效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。而对于电子设备的密封功能，一般可以选择双组份的有机硅灌封胶，固化后密封性和耐老化性能优异，由于其优异的柔韧性，在对元器件的保护上发挥了不可替代的作用，并且双组份有机硅灌封胶还可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高实现密封、绝缘的性能。电子胶应用在电子产品有什么突出影响？山西电气元器件电子胶
应用电子胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩。西安像素筒灯电子胶
电子胶水——贴片胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机。有的型号的粘度特性和扱摇变性，产品均按没有危害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成好的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。西安像素筒灯电子胶
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