淮安软硬结合板批发

软硬结合板布线中的DFM要求 :1、孔 .机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工。器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，软硬结合板加工厂会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。同一网络的过孔间距可以为6mil。不同网络过孔间距为275um，不同网络器件孔间距为425um。制作是钻头一般比原稿孔大150um，钻头以0.05mm递增，更大的钻头，会以0.1mm递增。然后通过孔化，电镀满足成品孔径要求。非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差。金属化的钻孔到板边至少10mil。指纹识别软硬结合板整机出厂后发现问题进行返修。淮安软硬结合板批发

我们了解完什么是FPC软板和软硬结合板之后，那么在实际设计当中我们需要注意什么呢？在布局时要注意的是：1、器件需要放置在硬性区，柔性区单作连接用，这样可以提高板子寿命，保证板子的可靠性。若器件放在柔性区，容易造成焊盘开裂或，字符脱落。2、当器件放置在硬性区时要和软硬区域至少要保持有1mm的间距。在布线时需要注意的时：1、软区图形距离板边至少10mil，不可以打孔，过孔与软硬结合处距离至少2mm。2、软板区域线路要平滑，拐角需要采用圆弧走线连接，同时直线和圆弧应该要垂直，pad需要加泪滴处理，避免出现撕裂.3、在挠折区域边缘需要采用铜箔在连线弯折处补强连接。4、为了达到更好地柔性，弯折区域应该要避免走线宽度的变化，以及走线密度不均匀的情况产生。5、表底层布线尽量要错开，避免表底层的线重合在一起。深圳软硬结合fpc批发技术上对软硬结合板的要求更加严苛，其应用范围更加较多。

尖峰电流的抑制方法：　1、在软硬结合板电路布线上采取措施，使信号线的杂散电容降到很小；　2、 另一种方法是设法降低供电电源的内阻，使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动；3、 通常的作法是使用去耦电容来滤波，一般是在电路板的电源入口处放一个1uF～10uF的去耦电容，滤除低频噪声；在电路板内的每一个有源器件的电源和地之间放置一个0.01uF～0.1uF的去耦电容（高频滤波电容），用于滤除高频噪声。滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流干扰，但并不是使用的电容容量越大越好。

软硬结合板在手机内软硬板的应用，常见的有折叠式手机的转折处（Hinge）、影像模块（camera Module）、按键（keypad）及射频模块（RF Module）等。软硬结合板（Rigid-flex PCB）是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的，因此受到工业控制、医疗、事务设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板可以使用布局来配置许多硬板并将它们连接起来。

若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。大多数的工业零件，需要的特性是准确、安全、不易损壤，因此对软硬板要求的特性是：高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高，单价颇高。软硬结合板尽可能添加铜的设计，废料区尽量设计多的实心铜箔。成都软硬结合板

软硬结合板和设备面板之间需要电气连接。淮安软硬结合板批发

软硬结合板压合CV:将预叠好覆盖膜及补强的板，经过高温高压将二者压合成一个整体。冲型:利用模具，通过机械冲床动力，使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。贴合（软硬结合板叠合）压合:在真空的条件下，对产品进行逐渐升温处理，通过热压方式将软板及硬板压合在一起。二次钻孔:钻出软板与硬板之间连接的导通孔。等离子清洗:利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。沉铜（硬板）:在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。镀铜（硬板）:利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。线路（贴干膜）:在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质，以作为图形转移的胶片。蚀刻AOI连线:将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，腐蚀出所需要的图形。阻焊（丝印）:将所有线路及铜面都覆盖，起到保护线路和绝缘的作用。淮安软硬结合板批发

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