对于PCB来说，电路板一般是平面的，除非通过贴膜胶将电路做成三维形式。因此，要充分利用三维空间，FPC是一个很好的解决方案。硬板方面，目前常见的空间扩展方案是使用插槽和接口卡，而FPC只要开关设计就可以做出类似的结构，方向设计更灵活。使用单一的FPC CONNECTION，可以将两块硬板连接成一组平行线系统，也可以转成任意角度以适应不同的产品外形设计。FPC当然可以使用端子连接进行布线，但也可以使用硬板和软板来避免这些连接机制。单个FPC可以使用布局来配置许多硬板并将它们连接起来。这种方法减少了连接器和端子的干扰，从而可以提高信号质量和产品可靠性。图为软硬板出的多片式PCB和FPC架构。软硬结合板价格较高，但用途极为较多。南京常规软硬结合板哪家好
使软硬结合板成为较佳解决方案的几种情况：1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存，否则会导致设备故障。2、可靠性比成本考虑更为重要的高精度应用。如果电缆或连接器故障会很危险，则较好使用更耐用的软硬结合板。3、高密度应用，某些组件缺少所有必需的连接器和电缆所需的表面积。软硬结合板可以节省空间以解决此问题。4、需要多个刚性板的应用，当组件中挤满了四个以上的连接板时，以单个软硬结合板替换它们可能是较佳选择，并且更具成本效益。上海软硬结合电路板厂家做选镀前先做镀孔的图形转移，电镀原理同硬板一样。
单面板也可以叫单层板，是简单的fpc软板，一般由基板+覆盖膜+铜箔+透明胶组成，铜箔要蚀刻等工艺加工得到需要的线路，保护膜要钻孔孔露出相应的焊盘，清洁后用压合将两个压合在一起。然后在焊盘外露部分电镀或镀锡保护。所以，大板已经准备好了。一般也冲压成相应形状的小电路板。没有保护膜，直接在铜箔上印刷焊接层，成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要越低越好，双面板是因为需要的线路太多，不可能把所有需要的线路都铺在一块板上，然后在另一块fpc板上铺好剩下的线路，然后两块板压合在一起。我们拿一个双面板，我们可以看到它的两边都有线，所以这是一个双面板。软硬结合板是使电路板兼具fpc的柔性和pcb的刚性硬度，是软硬结合板的优点，软硬结合板是目前应用较多的。
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中，再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层，有良好的可焊性，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一。大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确等，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。软硬结合板设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确等，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。软硬结合板设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。软硬结合板可以使用布局来配置许多硬板并将它们连接起来。
FPC板做好之后，要完成软硬板的生产需要经过哪些程序？1.冲孔，在FR4和PP膜上钻孔，对准孔的设计不同于一般的通孔。打孔后需要进行褐变处理。2.铆接，覆铜板、PP胶、FPC电路板依次叠放。原来的老工艺是一步一步层压压制，但是很浪费时间。经过多次尝试，发现可以堆叠一次。3.层压，这是软硬复合板制造中比较完整的一步。大部分素材都是第1次整合。首先，覆铜板和PP膜的底层，上面是前面工艺制作的FPC板，在FPC板上面放一层PP膜，然后再放较后一层覆铜板。所有要层压的材料按顺序放置并压在一起。4. 罗板边（也叫作除边料），也就是把电路板边缘没有线，也没有计划做线的部分去掉。之后还要测量材料是否有过度的膨胀和收缩，因为生产柔性板用的PI也有膨胀和收缩，对电路板的生产影响很大。5.钻孔，这一步是导通整个电路板的前一步，要根据设计参数做出制造参数。6、去胶渣和等离子体处理。先去除电路板钻孔产生的胶渣，再用等离子清洗清理通孔和板面。软硬结合板具有自由弯曲、卷绕、折叠特性。上海软硬结合电路板厂家
软硬结合板生产难度大且良品率低。南京常规软硬结合板哪家好
关于软硬结合板设计必须掌握的基础知识, 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。南京常规软硬结合板哪家好
深圳一站达电子科技有限公司成立于2016-08-16，同时启动了以一站达线路加工为主的FPC软硬结合板，FPC多层板，FPC柔性电路板，FPC测试板、排线产业布局。旗下一站达线路加工在机械及行业设备行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。随着我们的业务不断扩展，从FPC软硬结合板，FPC多层板，FPC柔性电路板，FPC测试板、排线等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。深圳一站达电子科技有限公司业务范围涉及产品广泛应用于通讯、电脑、仪表、汽车、医疗、工业控制、家电及数控机床、摄像头模组、智能电池管理模组等高科技电子领域，远销新加坡、日本、欧美等国家和地区。现有员工100余人，已通过ISO9001质量认证和ISO14001:2015环境体系认证。公司以行业的高标准定位 ，采用行业品牌的设备设施。 公司在发展的同时，注重引进和吸收国内外先进的生产技术和管理经验，不断完善和加强企业的自身建设和管理，在重点工序设立了质量控制点，建立了完善的质量保证体系，进一步保证了产品质量的稳定性。公司致力于开发新工艺、新技术，并努力以优良的品质，合理的价格，快捷准时的交货，满意的服务来争得市场，赢得客户。等多个环节，在国内机械及行业设备行业拥有综合优势。在FPC软硬结合板，FPC多层板，FPC柔性电路板，FPC测试板、排线等领域完成了众多可靠项目。