折叠屏之所以这么"韧性"，全靠背后的FPC柔性电路板给它撑腰。其实，折叠屏是柔性屏的一种，背后靠的都是FPC（柔性电路板）技术。柔性电路板是一种由柔性绝缘基材制成的印刷电路，行业人士通俗地称其"软板"。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，即使承受数百万次的动态弯曲，内部导线也不会受损。在电子产品中，柔性电路板可以在三维空间内任意移动和伸缩，实现元器件装配和导线连接的一体化，从而多多缩小电子产品的体积和重量，让电子产品越来越轻薄。FPC柔性电路板电源线和地线相对于重要。厦门医疗设备fpc柔性印刷电路板
FPC的废边（Waste Area,没有电路的边缘部分）部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper，既采用整体的铜箔覆盖。另一种叫Cross Hatching。Solder Copper工艺的FPC柔性相对较小，如果不折弯比较平整但是折弯后不容易恢复。Cross Hatching工艺的FPC与其相反。FPC在整个SMT过程种均需要使用支撑，通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成，也有公司使用薄铝板进行支撑。常用的定位的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上。不过需要注意的是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置，这可以防止FPC翘起。还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响，所以胶带的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围，更注意不要贴在焊盘上。厦门医疗设备fpc柔性印刷电路板FPC柔性电路板电解电容由于有正负极性，因此在电路中使用时不能颠倒联接。
FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺，基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ，2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和，有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。
在柔性电路中使用的主要材料是黏接片（bond ply），它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘，它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。许多绝缘簿膜可以从市场上采购到，较常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。在美国的所有柔性电路制造厂商中，接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，大约20%的制造厂商结合采用涤纶簿膜。聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点，拥有较高的抗撕裂强度，并且能够忍受焊接时的高温。涤纶也称为聚对苯二甲酸乙二醇脂（简称PET），物理性能与聚酰亚胺相类似，具有较低的介电常数和能够吸附少量的潮气，但是耐高温的能力较差。聚酰亚胺绝缘簿膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸胶黏剂一起使用，绦纶绝缘簿膜一般与绦纶胶黏剂一起使用。FPC线路板在生产过程中表面会带入一些油污和其他有机污染物。
在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。在柔性电路中所使用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制的方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的，而另外一面是没有光泽的，它形成了可以弯曲的材料，可以形成不同的厚度尺寸和宽度尺寸。由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理，以求改善其黏接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外，具有一定的硬度和表面光滑度，可以适应要求动态柔性活动的场合使用。FPC的废边（Waste Area,没有电路的边缘部分）部分一般采用2种工艺。南京工控软板厂商
FPC柔性电路板元器件应均匀、整体、紧凑的排列在柔性线路板FPC上。厦门医疗设备fpc柔性印刷电路板
FPC不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对FPC在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由FPC带进产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块好的FPC的成本是可以忽略不计的。21世纪的现在不但是信息化的时代，同时也是智能化的时代，智能化己经成为当前软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板发展的必然趋势，不管是所用的电脑还是手机，都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板的发展，这些产品也将越来越人性化。厦门医疗设备fpc柔性印刷电路板
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