FPC现实中都用在哪些我们常见的物品上呢？小编先简单举两个例子：第1，智能手机，让我们看看它的天线是什么样子：这个带有一根细线的黄色软板，相信很多维修过手机或拆过手机的读者都有见过，这就是一款手机内置的蓝牙模组天线（各种产品型号天线略有不同），软板部分呈现黄色原因是绝缘层PI材料所导致，黑色信号线与手机PCB主板相连。第二，平板电脑，常见平板电脑电容屏FPC柔性电路板，在整个平板电脑中起到电容屏与主板之间的连接作用，并且带有可焊接高集成度芯片焊盘，增强屏幕显示、通信、处理效果，与主板协同工作。FPC柔性电路板具有硬印刷电路板所没有的许多优点。开封医疗柔性电路板
FPC预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，较后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。厦门三层柔性电路板厂商目前市场上使用柔性电路板的人越来越多了。
因电子样品尺寸和重量的小型化、轻型化发展，使其较多应用在消费性民用电器、医疗器械、汽车电子等行业。为了满足这些行业需求，在电路的设计和加工方面也在不断地改进。电子产品的生产改进，是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到较终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对较终产品的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥着不可替代的巨大作用。电路板横截面金相制备用于评估压层系统和镀层结构质量，如：镀通孔，焊接裂缝、空隙等现象，以确定是否符合性能规格要求。在特定情况下，可采用更针对性的方案。如对FPC通孔的中心处进行横截面观察，或者逐渐减薄样品并观察每一层的质量。分析过程中收集的信息越多，产品进一步改善的可能性就越大。
柔性线路板可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是排线过短，还有就是排线过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使排线变薄些，效果也是不错的，10万次ok！柔性线路板设计我觉得主要应该是减少应力集中，圆角是一定要尽可能的大，很多案例都是在fpc的内圆角断裂，加大圆角都会有较大改善，过轴的两端不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，排线两端的粘结层会产生很大的扭力）目前FPC线路板方案已经成为绝大部分新能源汽车新车型的主要选择。FPC柔性电路板电解电容由于有正负极性，因此在电路中使用时不能颠倒联接。
使用FPC柔性线路板软件的亮点:1.智能导入： 对于Gerber文件，软件能自动识别层类型，自动调钻孔格式、并对齐；对于PCB文件，软件能直接解析。2、图形查看：能涵盖CAM350看图功能，傻瓜式操作，即用即上手，并支持实物仿真效果图，方便非工程师用户检查图档是否正确。3、分析隐患：一键分析常见设计“坑”，并定位问题所在，结合设计端问题或生产端问题及影响价格因素等，给出各项优化方案。4、实用工具：集成多个使用工具，包括拼板工具、利用率计算、锣程计算、焊点统计，后续会根据用户需求持续增加。5、一键输出：输出Gerber、BOM清单、坐标文件操作繁琐，操作步骤多风险高。软件可一键输出Altium Designer、Protel 99SE、PADS文件类型的Gerber、BOM清单、坐标文件，让技术小白都能成为技术大咖。柔性线路板设计我觉得主要应该是减少应力集中。济南带阻抗柔性电路板打样
FPC柔性电路板使设备结构更加紧凑、合理。开封医疗柔性电路板
FPC柔性电路板产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。一般说来，FPC柔性电路板的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造FPC柔性电路板的难处就在于材料的挠性。开封医疗柔性电路板
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