双面回流焊：双面PCB已经相当普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。线路板双面都有元件较大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。线路板双面板工艺现在已经越来越多的被采用，并且变得更加复杂。双面回流焊接比单面回流焊接的方法更为复杂些到现在为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术的升级，欢迎您的致电喔！冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。上海制造回流焊哪里买
回流焊关于加温时间：加温时间或温度不足会导致助焊剂清洗效果下降，导致润湿不足、溶剂与助焊剂去除的不充分，甚至可能造成连接点的缺陷。**通常建议TAL越短越好，不过大多数的焊膏要求TAL短时间至少需30秒。虽然没有具体的理由显示如何定义此30秒，但推测在不同设计之电路板上会存在某些温度未测区域的死角，因此设定比较低允许时间为30秒可降低某些未测区域无法达到回流峰值温度的可能性。定义出一个比较低回流时间上限也可成为因烤箱温度不稳定而造成峰值温度波动的安全界线，液化时间的理想状况应保持液态60秒以下，额外的液化时间可能会催生出过多金属互化物，导致连接点的脆化。电路板与元件也可能在过长的液化时间下受到破坏，大多数的组件都会提供明确定义的可承受温度与其曝温时间。过低的液化时间可能造成溶剂与助焊剂未释出，而造成潜在的连接点冷焊钝化以及焊接空隙深圳市伟鼎自动化科技有限公司所有业务正常接洽，欢迎新老顾客咨询北京加工回流焊常见问题回流焊温度调节考虑的因素有哪些？
回流炉热风回流原理是强迫对流热风回流，当PCB进入预热区时，通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，使焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；而当PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而实现回流焊接。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专注于回流炉研发生产的公司，期待您的光临！
深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专注于回流炉的研发和生产，采用强迫对流热风回流原理，实现高效的热传递，使焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，从而实现焊接。在预热区，通过气流循环，使元件的上下两个表面以相对较低的温度而产生高效的热传递；而在回流区，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流，**终形成锡焊接头。我们期待您的光临，为您提供质量的回流炉产品和服务。回流焊使用技巧，欢迎来电咨询。
影响回流焊工艺的因素：1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）;其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术升级，期待您的光临！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有想法的可以致电喔.浙江直销回流焊私人定做
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回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。上海制造回流焊哪里买