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来源: 发布时间:2023年03月22日

温度曲线的热过程分析:回流焊接中,焊膏的热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的,特别是焊膏的热过程,至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验,我们可以把它分为5个阶段:即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却,预热(升温和保温)阶段:主要解决三个问题:使大部分溶剂挥发,助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升温前达到热平衡。这个阶段温度曲线的设计,主要考虑的是PCBA的热平衡问题和焊膏的飞溅问题。焊接升温阶段:主要完成三项任务:所有焊点达到焊接需要的最低温度;焊料与被焊材料元素扩散,形成金属间化合物(IMC);大尺寸元件达到热平衡,减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺陷产生都在这个阶段,具体来说就是温度和时间设置上存在问题。冷却阶段:对焊点的组织形态有很大的影响。金属的凝固速度越小,其晶体组织越粗,性能也越差。欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司,我们将为您竭诚服务!随着劳动力成本的不断提高,越来越多的企业关注工厂自动化这一领域,也给这一行业带来了发展商机。北京本地回流焊厂家电话

回流焊-回焊区:亦是整个过程中达到温度比较高的阶段。较为重要的即是峰值温度,也就是整个过程中所允许之比较大温度。常见的峰值温度为高于焊料液化温度的20至40℃以上。此一限制是由组件之中,高温耐受度比较低的电子元件而定(较容易受到热破坏的元件)。标准的原则是以该温度容忍值减去5℃。温度的监控相当重要,超过峰值温度可能会造成元件内部的金属晶粒损坏,并可能造成金属互化物的产生;过低的温度可能会造成焊膏冷焊与回流不良。您遇到任何问题,都可电话咨询深圳市伟鼎自动化科技有限公司喔北京本地回流焊厂家电话深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用,有需要可以联系我司.

回流焊的工艺要求:1)设置合理的回流焊温度曲线:回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合理的温度曲线,才能保证回流焊质量。而不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷,影响产品质量。因此也要定期做温度曲线的实时测试。2)要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3)焊接过程中,在传送带上放PCB时,要轻轻地放平稳,严防传送带震动,并注意在机器出口处接板,防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤。4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊青融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况,回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计,有需要可以联系我司喔!

回流焊-冷却区:后一区是冷却,处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。适当的冷却能够抑制金属互化物的生成或避免元件遭受热冲击。典型的冷却区设定温度为30到100℃之间,快速冷却能够产生良好的晶粒结构并达到较理想的结构强度。与加温斜率不同,降温斜率往往不被严格规范,然而任何元件所能容许的比较大昇温或降温斜率都应该被明确定义和顾及。一般的建冷却速率为每秒4℃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司将以更努力的服务和更好的产品,为大家提供更便捷的技术支持,欢迎新老顾客咨询深圳市伟鼎自动化科技有限公司,欢迎新老客户致电洽谈、咨询业务!

非标自动化设备的技术性能使用特点:1、使用性能:运动的平稳性,它具有足够的强度和刚度,能保持规定的运动精度;可靠性,设备在规定的条件下,规定的时间内,完成或保持其规定工作的能力称为可靠性。故障率越小,可靠性越高;产品质量的稳定性;加工精度的保持性;对环境的适应性;使用维修方便,操作简单安全。2、技术性能:具有一定的灵活性,能适应一定范围产品规格、品种变化的要求;3、结构简单,制造容易、成本低;生产率高,效率高,能耗少;节约材料,特别是要节约贵重和稀缺金属材料;减轻劳动强度,改善劳动条件,不污染环境,讲求技术美学,创造文明生产条件;留有发展的余地,要有可能改进而不致造成全机废弃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司,欢迎新老客户致电洽谈、咨询业务!按回流焊加热区域可分为两大类。北京工业回流焊批量定制

回流焊技术有哪些优势?北京本地回流焊厂家电话

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