非标自动化设备：用户定制的、用户专属的、非市场流通的非标自动化系统集成设备，是采用按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的单元设备组装而成，是根据客户的用途需要，开发设计制造的设备。即使同类型客户其工艺要求均不相同。且外观或性能不在国家设备产品目录内的设备。非标自动化设备物理上是一台机械生产设备，概念上它是一连串的特定的动作，它根据生产环境，生产类型，生产环节而特别定制，因此即使同一类型同一功能的非标设备，它的外形和尺寸都不尽相同。采购人员按照标准件清单，联系供应商进行标准件采购人工操作的速度是有限的。不管是哪一个工位，哪一种产品。我们都不排除可以靠机器来操作的可能。而工人的工资是只升不降的（由劳动法确定），而且每个月都得按时支付，此费用随着工人工作年限的延长而增加。热忱欢迎您来深圳市伟鼎自动化科技有限公司来函垂询，洽谈业务深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎新老客户来电.回流焊加工
回流焊的工艺要求：1）设置合理的回流焊温度曲线：回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊质量。而不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。因此也要定期做温度曲线的实时测试。2）要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3）焊接过程中，在传送带上放PCB时，要轻轻地放平稳，严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤。4）必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊青融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况，回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有需要可以联系我司喔！回流焊烟雾净化回流焊的工艺要求有哪些呢？
回流焊-回焊区：亦是整个过程中达到温度比较高的阶段。较为重要的即是峰值温度，也就是整个过程中所允许之比较大温度。常见的峰值温度为高于焊料液化温度的20至40℃以上。此一限制是由组件之中，高温耐受度比较低的电子元件而定（较容易受到热破坏的元件）。标准的原则是以该温度容忍值减去5℃。温度的监控相当重要，超过峰值温度可能会造成元件内部的金属晶粒损坏，并可能造成金属互化物的产生；过低的温度可能会造成焊膏冷焊与回流不良。您遇到任何问题，都可电话咨询深圳市伟鼎自动化科技有限公司喔
回流焊接-浸热区：第二区为浸热，通常为60至120秒的受热，用于去除焊膏中的挥发性物质和助焊剂，助焊剂会开始在元件导线和焊垫上进行氧化还原反应。过高的温度可能导致焊料喷溅、产生焊球或焊膏氧化；温度过低则可能导致助焊剂不足。在浸热区的结尾，也就是进入回焊区的前一刻，理想状况为整块元件组已达到均衡的热平衡。比较好的浸热区加温曲线应能降低各电子元件间的温差，也应能降低不同面积阵列封装之间的空隙。专业的企业做专业的事，欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司。
红外加热风回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即Q值不同，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR+Hotair的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。有什么情况或问题可直接联系深圳市伟鼎自动化科技有限公司，我们将尽心为您服务！回流焊四大阶段:预热、热浸、回流、冷却。bga回流焊
线路板双面都有元件较大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。回流焊加工
回流炉温度设置步骤：首先按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的比较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)；其次初次设定炉温，在确保炉内温度稳定后，开始进行温度曲线测试，分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。重复此过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎您的来电！回流焊加工