回流焊工艺特点：1、回流焊点大小可控。通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊只在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。3、回流焊炉是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。4、回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。5、焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、回流焊工艺简单，焊接质量高，回流焊点形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用更多关于深圳市伟鼎自动化科技有限公司的信息，欢迎致电给我们深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司！pcb回流焊机
回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要深圳市伟鼎自动化科技有限公司欢迎广大客户来电咨询与洽谈合作！低温回流焊温度冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。
回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受之比较大加温斜率而定义。一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司，竭诚为您服务！
热风循环隧道炉，首先说烤箱是一种密封的用来烤食物或烘干产品的电器、电子业等，分为家用电器和工业隧道炉(工业烤箱)。家用烤箱可以用来加工一些面食，如面包，披萨，蛋塔、小饼干之类的点心和烤肉类的。做出的食物通常香气扑鼻。而工业隧道炉(工业烤箱)，为工业上用来烘烤、干燥、预热回火、老化等用途;如电子业(硅橡胶、半导体、LCM、LCD、MLCC、TFT)等；但是现在随着科技的发展用电的比较多，烤箱(隧道炉)使用指南一般的电热真空干燥箱都采用先加热真空室壁面，再由壁面向工件进行辐射加热的方式。在这种方式下，控温仪表的温度传感器可以布置在真空室外壁。传感器可以同时接受对流、传导、和辐射热。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，有疑问可致电咨询！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司.
为什么叫回流焊？回流焊也被称为再流焊，它是随着微型化电子产品的出现而开发的焊接技术，它主要用于各种表面组装元器件的焊接。回流焊依赖于热气流对焊点的影响，胶体焊剂在一定的高温气流下会发生物理反应，达到SMD的焊接，由于是气体在焊机中循环产生高温以达到焊接目的，因此被称为“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域得到了普遍的应用，该工艺的优点是温度易于控制，在焊接过程中可以避免氧化，并且制造成本易于控制。欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司，质优的服务，值得信赖的品质。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。通孔回流焊技术
回流焊技术有哪些优势？pcb回流焊机
影响回流焊工艺的因素：1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）;其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术升级，期待您的光临！pcb回流焊机