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焊接技术以及自动化

来源: 发布时间:2022年12月27日

新买的回流焊炉的温度应该怎么设定?首先,温度的设置要结合设备的具体情况,比如加热区的长度、材料、回流炉的构结和热传导方式等。依据温度传感器的位置来确定各温区的温度,若温度传感器在发热体内部,温度设置要比实际温度高30°C左右。还要参照排风量的大小来设置温度。一般回流焊炉对排风量都有具体要求,但实际排风量有时会有所变化,确定回流炉的温度曲线时,要定时测量排风量。另外要根据焊膏的温度曲线,不同的焊膏有不同的温度曲线,应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。温度的设置与PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小都有关系,还有要根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。另外如果回流炉用的久了,也要根据炉子的特性来调整。可以把链速提升后,在每个温区停留的时间就会变短;也可以把恒温的温度稍压低点,但注意前后协调;如果是短炉子,可以把后面的一个温区作为峰值温区,也就是焊接后直接进入冷却区,这样就能达到急速降温的效果,焊接时间就不会太长了。深圳市伟鼎自动化科技有限公司期待您和您的来电!深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司,竭诚为您服务。焊接技术以及自动化

回流焊的发展及加热原理:在SMT的发展过程中,回流焊设备先后经过了气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊和热风回流焊等几个发展阶段。气相回流焊、热板回流焊基本没有被普遍使用,红外回流焊也只只使用了几年的时间,二十世纪八十年代后期基本就以热风回流焊和热风+红外机型为主了。红外回流焊主要依靠红外线进行加热,由于红外线的颜色效应,使得PCBA上不同部位存在较大的温度差。为了减少焊接过程中PCBA的温度不均匀性,多使用“Ramp-Soak-Spike”型的温度曲线,而随着全热风回流焊设备的使用,由于加热效率的提升和温度差的减小,逐渐改为“Ramp-Spike”型的温度曲线;全热风回流焊设备,热风的循环方式是从风口板吹出,再从炉子前后回去。PCBA的受热过程一般为先表面后内部。热变形会导致热应力的产生,焊膏熔化时间的不同会导致焊接时间的变长;如果您对上述内容有任何疑问,请致电给深圳市伟鼎自动化科技有限公司!ect回流焊红外回流焊主要依靠红外线进行加热,由于红外线的颜色效应,使得PCBA上不同部位存在较大的温度差。

回流焊温度调节考虑的因素:一、考虑回流焊机设备的具体情况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。二、考虑焊锡膏的温度曲线进行,不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线;三、考虑回流焊机的排风量大小,一般回流焊机对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种原因有时会有所变化,并实时测量;四、考虑回流焊机内温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右。五、考虑PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等等,这些在调节的时候根据实际情况进行具体的首件测试成功时再进行批量的回流焊接。六、考虑表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件布局等因素。给您更好的专业体验,有想法请来电深圳市伟鼎自动化科技有限公司

氮气回流焊有以下优点:(1)防止减少氧化(2)提高焊接润湿力,加快润湿速度(3)减少锡球的产生,避免桥接,得到列好的焊接质量特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。谢谢您的致电,深圳市伟鼎自动化科技有限公司期待与您有更多的合作深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用,有需要可以联系我司.

回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧:回流焊炉有4个区,分为预热区、恒温区、融锡区和冷却区预热区:目的是为了加热PCB板,达到预热效果,使其可以与锡膏融合。但是这时候要控制升温速率,控制在适合的范围内,以免产生热冲击,造成电路板和元器件受损。预热区的升温斜率应小于3℃/sec,设定温度应在室温~130℃。恒温区:主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。恒温区的设定温度为130℃~160℃,恒温时间为60~120s。回流区:这一区间的温度是比较高的,使组件的温度上升至峰值温度。在回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同,一般我们建议使用为焊膏温度的熔点温度加20~40℃。峰值温度为210℃~230℃冷却区:这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该有尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形,也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可,降温斜率小于4℃/s。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流炉产品研发及方案设计,期待您的来电喔!给您更好的专业体验,有想法请来电深圳市伟鼎自动化科技有限公司。回流焊参数

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回流焊技术有那些优势?1.整个回流焊系统采用一家的工控设备,体现出良好的稳定性和兼容性,可靠性,并提高了整个系统的抗干扰性,使系统运行良好。2.回流焊采用较为全的动态恒温储能板装置进行温度控制,以减小温区的温差效应;同时采用双面供温技术可以减少和防止PCB板弯曲和变形。3.回流焊具有全自动检测功能,可以自动检测链条的运行情况,并具有超高低温声光报警功能。4.回流焊采用进口N2流量计,通过数据采集和控制卡,可以确保对N2浓度的精确控制。5.回流焊具有计算机分析数据库,该数据库可以存储所有跟客户相关的数据,并具有不同的温度曲线深圳市伟鼎自动化科技有限公司,专注回流技术领域,希望和您达成合作共赢!有想法请致电!焊接技术以及自动化

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