为什么叫回流焊？回流焊也被称为再流焊，它是随着微型化电子产品的出现而开发的焊接技术，它主要用于各种表面组装元器件的焊接。回流焊依赖于热气流对焊点的影响，胶体焊剂在一定的高温气流下会发生物理反应，达到SMD的焊接，由于是气体在焊机中循环产生高温以达到焊接目的，因此被称为“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域得到了普遍的应用，该工艺的优点是温度易于控制，在焊接过程中可以避免氧化，并且制造成本易于控制。欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司，质优的服务，值得信赖的品质。回流焊技术有哪些优势？真空回流焊和氮气回流焊区别
红外加热风回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即Q值不同，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR+Hotair的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。有什么情况或问题可直接联系深圳市伟鼎自动化科技有限公司，我们将尽心为您服务！真空回流焊和氮气回流焊区别随着劳动力成本的不断提高，越来越多的企业关注工厂自动化这一领域，也给这一行业带来了发展商机。
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温度曲线的热过程分析：回流焊接中，焊膏的热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的，特别是焊膏的热过程，至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验，我们可以把它分为5个阶段：即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却，预热（升温和保温）阶段：主要解决三个问题：使大部分溶剂挥发，助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升温前达到热平衡。这个阶段温度曲线的设计，主要考虑的是PCBA的热平衡问题和焊膏的飞溅问题。焊接升温阶段：主要完成三项任务：所有焊点达到焊接需要的最低温度；焊料与被焊材料元素扩散，形成金属间化合物（IMC）；大尺寸元件达到热平衡，减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺陷产生都在这个阶段，具体来说就是温度和时间设置上存在问题。冷却阶段：对焊点的组织形态有很大的影响。金属的凝固速度越小，其晶体组织越粗，性能也越差。欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司，我们将为您竭诚服务！在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
回流焊工艺特点：1、回流焊点大小可控。通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊只在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。3、回流焊炉是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。4、回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。5、焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、回流焊工艺简单，焊接质量高，回流焊点形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用更多关于深圳市伟鼎自动化科技有限公司的信息，欢迎致电给我们深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，有想法可以来点咨询。回流焊接机价格
回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。真空回流焊和氮气回流焊区别
回流焊过程控制技术：智能化再流炉内置计算机控制系统，在Window视窗操作环境下可以很方便地输入各种数据，可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高生产效率。过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。过程控制是一种获得影响结果的特定操作中相关数据的能力，一旦潜在的问题出现，就可实时地接收相关信息，采取纠正措施，并立即将工艺调整到比较好状况。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术产品研发，欢迎致电！真空回流焊和氮气回流焊区别