成型条件要点:注塑速度：射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流痕现象，则应用较慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，为避免气泡或凹陷，慢速射出会有帮助。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢。从注塑切换为保压之时，保压要尽量低，以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻；条件是120至130℃约三十分钟至一小时。料筒清扫：（1）在聚碳酸酯的成型温度下，加入清洗料(常选用PP或PE)，连续射出二十至三十次。（2）将机台后退，续将清洗料空射，直至射出的清洗料开始膨胀起泡。（3）将料筒温度重新设定到200至230℃。（4）继续将清洗料空射，直到清洗料熔胶温度达260℃且外表看起来很干净透。若模温过低，制件难充满型腔，或带有收缩率大、波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺点，会增加制件残余。1225y
通常认为：在成型聚碳酸酯时，分子链被迫取向，且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难，并在成型后，被取向的链趋于恢复自然状态，但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右，从而造成制品存在残留应力；同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力，这个力的大小取决分子链的长短，链间的缠结数目，分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时，产品不会出现开裂现象，而当抗开裂能力小于内应力时，就会出现产品成型时合格，而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为：分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。低粘度PC代理商保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;
加工方法：PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1：18～24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注—吹、注—拉—吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，为了改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺点，PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，**度、阻燃性，ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。
CCL4浸泡法：具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20~25℃）CCL4（四氯化碳）溶液中，时间为1min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，无裂纹则为合格。有专家在聚碳酸酯应力开裂的研究中，即以国产超高粘PC及日本C-1400两种材料的标准试条，采用CCL4溶液浸泡，通过严格控制CCL4温度（10/15/20/25/30/35/40℃）进行应力开裂的试验，并指出温度越高，开裂时间越短。乙酸乙酯和正丙醇混合溶液浸泡法：具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20~25℃）乙酸乙酯和正丙醇混合（按3:1）溶液中，时间为1min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，无裂纹则为合格。应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下，以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。
中国聚碳酸酯产量和消费量增长迅速，但对外依存率居高不下。近年来，国家出台了多个政策鼓励建设聚碳酸酯项目，科研单位在具有自主知识产权聚碳酸酯生产工艺方面取得突破，国内企业开始上马、扩建聚碳酸酯项目。中国拟在建聚碳酸酯项目合计超过200万吨，而在近两年内将有超过100万吨的产能集中释放，预计以后中国聚碳酸酯进口占消费量比例将逐年下降。但另一方面也可能出现产能过剩的情况，故聚碳酸酯生产企业需要提早做好应对，注重于聚碳酸酯高附加值产品及新兴领域应用开发。此外由于我国新开发的技术仍待检验和优化，新增装置产品仍将以中低端料为主，未来我国仍需要进口一定量的高性能聚碳酸酯产品才能满足国内需求。目前聚碳酸酯（PC）需求较大，且以每年8%到12%的速度快速增长。抗UV级PC聚碳酸酯
芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。1225y
冰乙酸浸泡法：具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20-25℃）冰乙酸溶液中，时间为3min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，如有出现，即此位置是应力集中地方，裂纹越严重，内应力越大，需要进行改善。CCL4易挥发，具有一定的毒性；乙酸乙酯和正丙醇溶液易燃，因此前两种方法现在基本上不再使用，现在普遍使用第三种方法对PC材料产品检测其应力开裂问题。开裂问题的解决方案：PC材料产品的开裂问题的解决，是个复杂且综合的问题，根据实际工作经验，得出需要从以下几个方面对产品质量进行控制和改进，才能有效防止产品开裂问题的批量发生。1225y