PCB板上多长的走线才是传输线？当信号到达远端，远端的电压升至信号的电压后，电压不再变化。虽然寄生电容还是存在，但是没有电压的变化，电容相当于开路，这对应的就是直流情况。因此，这个信号路径短期的表现和长期的表现不一样，在起始一小段时间内，表现就是传输线。即使传输线远端开路，在信号跳变期间，传输线前段的性能也会像一个阻值有限的电阻。知识扩展：传输线阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。广州柔性印刷PCB加工
电源、地线的处理
即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度，以保证产品的质量。
1）尽量加宽电源和地线的宽度，比较好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。
2）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）
3）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。 无锡印刷PCB推荐丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。
CB焊点变成金黄色
一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。
板子不良也受环境的影响
由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。
一些高速PCB设计的规则分析
在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。
原因分析：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。
如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。
原因分析：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。
布局时要保证滤波电路（滤波器）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。
原因分析：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 树脂，一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。
阻抗连续类似：
水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。
这就是阻抗不匹配导致的结果。
解决阻抗不连续的方法
拐角
RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。
过孔
过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。
减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。
通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。 成本因素Cost，看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业类的应用。无锡印刷PCB推荐
器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；广州柔性印刷PCB加工
在进行高速多层PCB设计时，较应该注意的问题是什么？
较应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 广州柔性印刷PCB加工
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